封测公司上市龙头有:
根据台湾集邦咨询最新披露的3季度全球前十大封测公司的收入排名,公司三季度在全球前十大封测公司中市占率达到14.1%,排名第三。
公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,是联发科在中国大陆重要的封测供应商。公司立足7nm,进阶5nm,在高性能计算、5G、存储、显示驱动、汽车电子等高端产品应用领域均有布局,存储器产品封测和显示驱动芯片封测均已实现量产,显示驱动芯片已导入海外及国内第一梯队的显示驱动芯片客户,完成OLED/无边框面板所需COP工艺开发,是首家实现金凸块封测量产的国内封测企业。公司于2021年9月27日晚发布2021年度非公开发行A股股票预案,拟募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
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