半导体封装股票龙头股是什么?
康强电子:半导体封装龙头,在营业总收入同比增长方面,从2017年到2020年,分别为8.93%、13.75%、-4.36%、9.19%。
公司主营半导体封装材料行业,包括半导体引线框架及键合丝等,是国内规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
近30日股价下跌12.77%,2022年股价下跌-8.22%。
半导体封装股票其他的还有:
通富微电:近5日股价下跌2.9%,2022年股价下跌-6.83%。
歌尔股份:在近5个交易日中,歌尔股份有4天上涨,期间整体上涨3.8%。和5个交易日前相比,歌尔股份的市值上涨了65.25亿元,上涨了3.8%。
新朋股份:近5个交易日股价下跌7.8%,最高价为6.53元,总市值下跌了3.55亿,当前市值为45.15亿元。
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