聚合碳粉上市龙头公司有:
鼎龙股份:
彩色聚合碳粉、CMP抛光垫、电荷调节剂等均为自主研发,上述产品的技术、市场准入门槛及专用性要求均非常高。在集成电路芯片及制程工艺材料产业,公司的主要产品为激光打印快印通用耗材芯片和化学机械CMP抛光垫产品;同时,公司还将积极研究布局物联网、智能终端应用芯片等相关芯片产品领域,以及积极实施清洗液等其他集成电路核心制程工艺材料领域。
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