半导体封装相关的概念股有哪些？A股半导体封装概念上市公司一览

南方财富网 2022/01/20 21:13:33

2021年半导体封装概念股有：

深南电路：公司2021年第三季度毛利率24.55%，净利率12.03%，营收38.75亿，同比增长26.32%，归属净利润4.66亿，当前总市值538.91亿，动态市盈率36.72倍。

2018年中报称，公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

雅克科技：公司毛利率28.42%，净利率16.93%，2021年第三季度营收8.89亿，同比增长17.48%，归属净利润1.48亿，同比增长10.95%，当前总市值344.33亿，动态市盈率81.05倍。

歌尔股份：2021年第三季度，歌尔股份毛利率15.25%，净利率7.22%，营收225亿，同比增长17.46%，归属净利润16.01亿，同比增长29.61%，当前总市值1650.77亿，动态市盈率54.29倍。

”公司已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术。

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