南方财富网盘后讯息,1月20日存储封测概念报跌,通富微电(18.29,-3.176%)领跌,大恒科技、长电科技、华天科技、兴森科技等跟跌。
存储封测板块股票有哪些?存储封测龙头股一览
1、深科技000021:1月20日,深科技开盘报价14.77元,收盘于14.84元,涨0.27%。今年来涨幅下跌-8.69%,总市值为231.59亿元。
已在存储封测17nm量产基础上,继续推进更精密10nm级DRAM产品的技术迭代。
2、兴森科技002436:1月20日,兴森科技开盘报价12.81元,收盘于12.76元,跌0.55%。当日最高价为13元,最低达12.6元,成交量17.27万手,总市值为189.86亿元。
兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广,孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板,以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持,形成了新产品规模化制造能力。
3、华天科技002185:1月20日,华天科技开盘报价12.3元,收盘于12.17元,跌1.14%。当日最高价为12.35元,最低达12.1元,成交量25.02万手,总市值为389.99亿元。
2017年11月华天科技在互动平台上回应,公司是专业的集成电路封测企业,只进行比特币矿机CPU集成电路封装,且此封装产品只是公司众多封装产品中的一种。
4、长电科技600584:1月20日,长电科技开盘报价28.63元,收盘于28.29元,跌1.7%。当日最高价为28.87元,最低达28.26元,成交量18.79万手,总市值为503.44亿元。
高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗,同比增长28.5%,8-12英寸BUMP年出货量69万片次,同比增长60%;特色产品MIS封装量产客户已增加到17家,封装种类增加到29个,全年封装出货量近5亿颗,年材料出货量近30万条,公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。
5、大恒科技600288:1月20日,大恒科技开盘报价15.08元,收盘于14.71元,跌2.26%。当日最高价为15.17元,最低达14.55元,成交量8.14万手,总市值为64.25亿元。
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