半导体封装测试概念股一览， 2022年半导体封装测试龙头概念股有哪些

1月20日午间收盘消息，半导体封装测试概念报跌，赛腾股份（-3.951%）领跌，康强电子、新朋股份、华润微等跟跌。那么，半导体封装测试概念股有哪些?

1、扬杰科技：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为21.78%，过去五年营收最低为2016年的11.90亿元，最高为2020年的26.17亿元。

2、韦尔股份：公司自行研发设计的半导体产品(分立器件及电源管理IC等)已进入小米、VIVO、酷派、魅族、华为、联想、摩托罗拉、三星、海信、中兴、波导、努比亚等国内知名手机品牌，以及海康、大华等安防产品的供应链。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为74.03%，过去五年营收最低为2016年的21.61亿元，最高为2020年的198.2亿元。

3、闻泰科技：闻泰科技完成并购全球功率器件头部厂商安世半导体，打通产业链的上游和中游，从而形成了从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、通讯终端、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为40.11%，过去五年营收最低为2016年的134.2亿元，最高为2020年的517.1亿元。

4、上海新阳：上海新阳在半导体及相关领域的行业地位和影响力不断加强，公司已经被中国台湾积体电路制造公司（TSMC）列入合格供应商名录，并正在进行产品验证。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为13.8%，过去五年营收最低为2016年的4.138亿元，最高为2020年的6.939亿元。

5、深科技：公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为-0.17%，过去五年营收最低为2019年的132.2亿元，最高为2018年的160.6亿元。

6、太极实业：截止到2017年年底，海太半导体总资产325，685.18万元，净资产148，543.99万元。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为16.72%，过去五年营收最低为2016年的96.16亿元，最高为2020年的178.5亿元。

7、比亚迪：比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为10.91%，过去五年营收最低为2016年的1035亿元，最高为2020年的1566亿元。

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