南方财富网晚间复盘分析,1月19日芯片封装概念报跌,旭光电子(7.52,-7.389%)领跌,联瑞新材(101,-5.607%)、博威合金(22.4,-5.485%)、快克股份(36.12,-3.885%)、大立科技(18.41,-3.207%)等跟跌。芯片封装相关股票有:
1、文一科技(600520):
1月19日消息,文一科技7日内股价下跌0.78%,截至下午3点收盘,该股报9.02元,涨3.2%,总市值为14.29亿元。
铜陵富仕三佳机器有限公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品,目前产能约50台/年。
2、*ST丹邦(002618):
1月19日消息,ST丹邦开盘报价2.66元,收盘于2.74元,涨2.24%。当日最高价2.81元,市盈率-1.85。
公司拥有"用于芯片封装的柔性基板及其制作方法"、"多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片"等37项授权发明专利。
3、飞凯材料(300398):
1月19日消息,飞凯材料截至15时,该股涨2.13%,报31.16元;5日内股价上涨3.72%,市值为160.82亿元。
国内芯片封装材料龙头。
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