2022年集成电路封装概念主要利好上市公司有哪些？

1月19日盘后短讯，集成电路封装概念报跌，兴森科技（12.83，-0.41，-3.097%）领跌，长电科技(28.78，-0.52，-1.775%)、通富微电(18.89，-0.31，-1.615%)、扬杰科技(63.69，-0.88，-1.363%)、康强电子(14.09，-0.18，-1.261%)等跟跌。

相关集成电路封装概念上市公司有：

飞凯材料：2021年第三季度季报显示，飞凯材料营业总收入同比增长32.81%至6.84亿元，毛利率39.03%，净利率15.54%。

公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是国内集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

气派科技：公司2021年第三季度营收同比增长43.15%至2.28亿元，毛利率34.09%，净利率18.11%。

公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。

太极实业：2021年第三季度显示，公司总营收59.24亿元，同比增长40.38%，净利率3.79%，毛利率9.53%。

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

华天科技：2021年第三季度显示，公司总营收32.49亿元，同比增长47.49%，净利率14.45%，毛利率25.59%。

公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

康强电子：2021年第三季度季报显示，康强电子营业总收入同比增长42.91%至6.04亿元，毛利率20.58%，净利率8.82%。

公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

扬杰科技：2021年第三季度显示，公司总营收11.61亿元，同比增长64.24%，净利率20.54%，毛利率35.58%。

公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。

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