南方财富网午间收盘讯息显示,1月19日封装基板概念报跌,兴森科技(12.88,-2.719%)领跌,光华科技(-1.809%)、上海新阳(-1.696%)、正业科技(-0.946%)、深南电路(-0.181%)等跟跌。封装基板概念股有:
*ST丹邦:1月19日消息,ST丹邦截至11时30分,该股涨0.75%,报2.7元;5日内股价下跌1.87%,市值为14.74亿元。
公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
中英科技:1月19日消息,中英科技截至11时30分,该股跌0.15%,报38.83元;5日内股价下跌0.49%,市值为29.24亿元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
深南电路:1月19日消息,深南电路截至11时30分,该股跌0.18%,报115.9元;5日内股价上涨1.61%,市值为568.9亿元。
公司是中航国际控股、内资规模最大的PCB厂商,主要为印制电路板、封装基板及电子装联三种业务。
正业科技:1月19日消息,正业科技截至11时30分,该股跌0.95%,报11.52元;5日内股价下跌1.72%,市值为42.86亿元。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。