南方财富网午间收盘讯息显示,1月19日封装基板概念报跌,兴森科技(12.88,-2.719%)领跌,光华科技(-1.809%)、上海新阳(-1.696%)、正业科技(-0.946%)、深南电路(-0.181%)等跟跌。以下是相关概念股票:
*ST丹邦:2021年第三季度,公司实现总营收2150万,毛利率-90.88%,每股收益-0.1265元。
公司与多家世界500强企业及全球知名的电子信息产品品牌制造商建立了持久稳定的客户关系,产品远销亚洲、欧洲、美洲等20多个国家和地区,在FPC、COF柔性封装基板及COF封装领域形成了较高的知名度和良好的信誉度。
中英科技:2021年第三季度,公司实现总营收5817万,毛利率35.31%,每股收益0.2037元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
深南电路:2021年第三季度季报显示,深南电路实现总营收38.75亿元,毛利率24.55%,每股收益0.9500元。
公司无锡生产基地现有1家封装基板工厂投产,目前产能爬坡进展顺利,产能利用率达90%以上;此外,无锡另有一高阶倒装芯片用封装基板项目正在进行前期基础工程建设。
正业科技:2021年第三季度,公司实现总营收3.54亿,毛利率32.02%,每股收益0.0400元。
上海新阳:2021年第三季度,公司实现总营收2.75亿,毛利率35.15%,每股收益-0.0824元。
光华科技:公司2021年第三季度总营收6.83亿,毛利率15.35%,每股收益0.0506元。
兴森科技:2021年第三季度季报显示,兴森科技实现总营收13.46亿元,毛利率31.43%,每股收益0.1400元。
公司与大基金合作的封装基板项目处于稳步推进之中,预计2021年中完成厂房建设,下半年进入厂房装修和设备安装调试,年底进入试生产阶段。
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