封装芯片概念股有哪些？封装芯片股票一览（2022/1/19）

南方财富网 2022/01/19 10:45:13

封装芯片行业概念股票有：ST丹邦、高德红外。

高德红外（002414）：

高德红外在毛利率方面，从2017年到2020年，分别为49.87%、42.13%、48.64%、59.2%。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

1月19日盘中消息，高德红外5日内股价上涨4.84%，今年来涨幅上涨2.4%，最新报24.14元，跌1.83%，市盈率为38.54。

1月18日该股主力净流入1.18亿元，超大单净流入1.02亿元，大单净流入1547.25万元，中单净流出2412.23万元，散户净流出9368.59万元。

*ST丹邦（002618）：

*ST丹邦在毛利率方面，从2017年到2020年，分别为36.37%、41.16%、43.07%、-77.43%。

公司拥有"用于芯片封装的柔性基板及其制作方法"、"多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片"等37项授权发明专利。

1月19日盘中最新消息，ST丹邦昨收2.68元，截至10时44分，该股涨0.37%报2.69元。

1月18日消息，ST丹邦资金净流出116.3万元，超大单资金净流出30.86万元，换手率0.61%，成交金额888.04万元。

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