2021年封装基板概念股有:
深南电路:
公司2020年实现总营收116亿,同比增长10.23%;实现毛利润30.71亿,毛利率26.47%;每股经营现金流3.6785元。
公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。
*ST丹邦:
公司2020年实现总营收4872万,同比增长-85.96%;实现毛利润-3773万,毛利率-77.43%;每股经营现金流0.0268元。
公司专注于微电子柔性互连与封装业务,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。
兴森科技:
公司2020年实现总营收40.35亿,同比增长6.07%;实现毛利润12.48亿,毛利率30.93%;每股经营现金流0.2740元。
公司的IC封装基板业务经过多年积累,已形成稳定的客户群体,部分新客户的认证工作处于有序推进之中。
上海新阳:
公司2020年实现总营收6.94亿,同比增长8.25%;实现毛利润2.370亿,毛利率34.15%;每股经营现金流0.6178元。
光华科技:
公司2020年实现总营收20.14亿,同比增长17.54%;实现毛利润3.197亿,毛利率15.87%;每股经营现金流0.3337元。
正业科技:
公司2020年实现总营收11.97亿,同比增长14.47%;实现毛利润3.458亿,毛利率28.88%;每股经营现金流0.1088元。
中英科技:
公司2020年实现总营收2.1亿,同比增长19.24%;实现毛利润9599万,毛利率45.62%;每股经营现金流0.0409元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
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