金信诺在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为55.88%、50.63%、53.23%、56.8%。
行业领先的全系列信号互联产品及解决方案供应商;射频、电、光等连接领域的核心元器件,覆盖“端到端”的所有连接途径与方案;已有产品包括5G天线用PCB/PCBA,波束控制芯片和电源控制芯片,10G、25G、100G光模块,光电复合缆,数据中心用高速组件、板对板连接器。
1月18日盘中消息,金信诺最新报9.45元,成交量5.64万手,总市值为54.83亿元。
1月17日消息,金信诺主力资金净流入1822.31万元,超大单资金净流入248.25万元,散户资金净流出1023.69万元。
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