半导体封装上市企业龙头有:
康强电子:半导体封装龙头。
公司2021年第三季度实现总营收6.04亿,同比增长42.91%;净利润为5332万,同比增长169.64%。
公司主营半导体封装材料行业,公司是国内规模最大的引线框架生产企业,股价较低,还是徐翔概念股。
半导体封装股票其他的还有:
歌尔股份:近5日股价下跌0.14%,2022年股价下跌-12.06%。
新朋股份:在近5个交易日中,新朋股份有4天上涨,期间整体上涨3.55%。和5个交易日前相比,新朋股份的市值上涨了1.78亿元,上涨了3.55%。
木林森:近5日股价下跌2.22%,2022年股价下跌-3.03%。
飞凯材料:近5日股价上涨19.67%,2022年股价上涨26.1%。
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