今日尾盘要闻,1月17日半导体封装概念报涨,飞凯材料(36.31,11.483%)领涨,歌尔股份、芯朋微、雅克科技、晶方科技等跟涨。
相关半导体封装概念股票有:
1、飞凯材料:在营业总收入方面,从2017年到2020年,分别为8.2亿元、14.46亿元、15.13亿元、18.64亿元。
公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域,随着集成电路行业的快速发展,尤其是国内集成电路市场的高速增长,势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长,公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额,随着市场的高速增长以及进口替代的加速,公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。
2、歌尔股份:在营业总收入方面,从2017年到2020年,分别为255.4亿元、237.5亿元、351.5亿元、577.4亿元。
该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。
3、芯朋微:在营业总收入方面,从2017年到2020年,分别为2.75亿元、3.12亿元、3.35亿元、4.29亿元。
公司位处江苏省无锡市,是中国集成电路产业的传统优势区域,周边配套产业链完备,有利于公司与上游芯片制造、封装厂商实现产业链协同。
4、雅克科技:在营业总收入方面,从2017年到2020年,分别为11.33亿元、15.47亿元、18.32亿元、22.73亿元。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。