2022年封装基板上市公司龙头股票有哪些？哪个股票会爆发？

南方财富网 2022/01/17 10:45:47

周一盘面快讯，1月17日封装基板概念盘中报涨，深南电路3.486%领涨，光华科技、兴森科技、中英科技、正业科技等个股纷纷跟涨。相关封装基板上市公司有哪些？

深南电路：

公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为8.17亿元，过去五年净利润最低为2016年的2.742亿元，最高为2020年的14.30亿元。

光华科技：

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为6800.8万元，过去五年净利润最低为2019年的1351万元，最高为2018年的1.346亿元。

中英科技：

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为4777.6万元，过去五年净利润最低为2016年的3404万元，最高为2020年的5778万元。

兴森科技：

公司与大基金合作的封装基板项目处于稳步推进之中，预计2021年中完成厂房建设，下半年进入厂房装修和设备安装调试，年底进入试生产阶段。

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为2.77亿元，过去五年净利润最低为2017年的1.647亿元，最高为2020年的5.216亿元。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。