南方财富网为您整理的2021年集成电路封装概念股,供大家参考。
飞凯材料300398:公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域,随着集成电路行业的快速发展,尤其是国内集成电路市场的高速增长,势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长,公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额,随着市场的高速增长以及进口替代的加速,公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为38.95%,过去五年扣非净利润最低为2016年的4874万元,最高为2018年的2.576亿元。
扬杰科技300373:A股稀缺的专注于功率半导体的IDM优质企业,具有高端产品和客户布局,受益汽车电子化;成功研制出超薄大功率集成电路封装产品,并实现量产。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为17.88%,过去五年扣非净利润最低为2016年的1.906亿元,最高为2020年的3.680亿元。
气派科技688216:公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为38.13%,过去五年扣非净利润最低为2018年的1177万元,最高为2020年的7459万元。
太极实业600667:通过SK海力士的技术许可,海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装,其工艺在国内率先达到20纳米级,相较于其他公司,海太公司起点较高,目前已具备国际先进水平。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为72.62%,过去五年扣非净利润最低为2016年的8732万元,最高为2020年的7.754亿元。
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