A股封装上市龙头企业一览（2022年1月）

南方财富网 2022/01/17 00:47:10

封装上市龙头企业有：

长电科技：封装龙头，1月14日消息，长电科技1月14日主力资金净流出3716.11万元，超大单资金净流出1031.73万元，大单资金净流出2684.38万元，散户资金净流入2553.51万元。

1月14日开盘消息，长电科技最新报28.83元，跌0.31%。成交量16.22万手，总市值为513.05亿元。

向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。

封装概念股其他的还有：

深科技：1月14日消息，深科技5日内股价下跌3.83%，该股最新报14.9元跌0.8%，成交1.13亿元，换手率0.48%。在LED领域，开发晶作为公司在LED产业链的核心平台，已成长为LED行业的龙头企业之一，业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节，具有快速响应，整体供应链成本低的优势。

方大集团：1月14日讯息，方大集团3日内股价下跌4.05%，市值为53.05亿元，跌2.56%，最新报4.94元。主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

厦门信达：1月14日消息，厦门信达最新报价5.37元，3日内股价下跌3.35%；今年来涨幅下跌-2.79%，市盈率为-18.63。光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。

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