晶方科技(603005):1月14日晶方科技3日内股价上涨1.24%,截至收盘,该股报46.15元涨3.27%,成交9.62亿元,换手率5.14%。
2020年公司ROE:17.62%,ROA:12.63%,毛利率49.68%,净利率34.58%;每股收益1.1900元。
晶方科技是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等,广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。全球前五大影像传感器厂商占据全球超过80%以上的市场份额,市场集中度高。影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一,公司作为该领域领先封装企业,将受益于AR及VR行业快速增长。
汇顶科技(603160):1月14日消息,汇顶科技7日内股价下跌2.65%,截至15时,该股报101.78元,跌1.94%,总市值为466.72亿元。
2020年公司ROE:23.06%,ROA:18.71%,毛利率52.27%,净利率24.81%;每股收益3.6700元。
公司主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片,除此之外为固定电话芯片产品。
大港股份(002077):1月14日收盘消息,大港股份截至15点收盘,该股报7.6元,跌2.56%,7日内股价下跌3.16%,总市值为44.11亿元。
2020年公司ROE:3.43%,ROA:2.49%,毛利率40.85%,净利率14.61%;每股收益0.1700元。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,具备8英寸的晶圆级芯片封装技术规模量产能力,拥有电容式指纹,光学式指纹,结构光,TOF等生物识别芯片封装,目前月产能1.5万片;上海旻艾则是国内专业化独立第三方集成电路测试企业。
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