芯片封测概念股有:
光力科技:总股本2.49万股,流通A股1.55万股,每股收益0.2400元。子公司LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位,特别是在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域,该公司的产品具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。
沪电股份:总股本17.24万股,流通A股17.23万股,每股收益0.7890元。芯片封测项目将分阶段实施,公司项目总建设期计划为4年。
利扬芯片:总股本1.36万股,流通A股2969.59股,每股收益0.4900元。
晶方科技:总股本4.08万股,流通A股3.86万股,每股收益1.1900元。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测服务商。
睿创微纳:总股本4.45万股,流通A股2.3万股,每股收益1.3128元。公司核心技术团队拥有多年数模混合集成电路设计、传感器设计与制造、MEMS器件封测技术、图像处理算法研究与开发经验,具有完整的从集成电路到MEMS器件、模组技术研发和产品实现能力。
太极实业:总股本21.06万股,流通A股21.06万股,每股收益0.4000元。子公司海太半导体从事DRAM芯片封测业务,主要为海力士的DRAM产品提供后工序服务。
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