半导体材料股票龙头有:
安集科技688019:半导体材料龙头股,截至15时收盘,安集科技涨1.18%,股价报243.61元,成交3426.8股,成交金额8362.48万元,换手率1.12%,最新A股总市值达129.65亿元,A股流通市值74.69亿元。
1月14日该股主力资金净流入451.2万元,超大单资金净流入351.84万元,大单资金净流入99.36万元,中单资金净流出165.99万元,散户资金净流出285.21万元。
华灿光电300323:半导体材料龙头股,1月14日消息,华灿光电开盘报价11.52元,收盘于11.48元。3日内股价下跌1.48%,总市值为142.38亿元。
1月14日消息,华灿光电1月14日主力净流入532.17万元,超大单净流入534.36万元,大单净流出2.19万元,散户净流入507.45万元。
半导体材料概念股其他的还有:
TCL科技000100:公司2019年完成重组剥离智能终端及相关配套业务,并通过并购中环半导体,布局半导体光伏和半导体材料产业。目前公司核心业务由半导体显示产业、半导体光伏及半导体材料产业以及产业金融和投资平台三个业务板块组成。
众合科技000925:公司城轨业务及半导体材料业务在手订单较为充足。
苏州固锝002079:公司设立了控股子公司苏州晶银新材料股份有限公司,该公司以研发、生产、销售太阳能电池正、背面电极用银浆为主要业务。2017年公司运营情况良好,得到了行业的认可。目前,产品已被三十多家电池片企业认定并稳定供货,客户层级得到了提升。2018年,争取销售额进一步增长。主要目标为新厂房和研发大楼建成。同时,在半导体材料和新能源材料领域中开辟一到两个新项目。
康强电子002119:宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月,2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司,是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。
中环股份002129:在新型半导体材料领域,通过联合创新,以晶环电子为平台,拓展蓝宝石晶体材料产业,为公司未来研发制造其他晶体材料及完善新型半导体材料产业链打下基础。
楚江新材002171:产品涵盖碳基、陶瓷基复合材料,全资子公司顶立科技具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备、材料到制品的一整套技术储备和产业化能力。
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