周五盘后要闻,1月14日半导体硅材料概念报涨,高测股份(4.422%)领涨,晶盛机电、立昂微、众合科技等跟涨。
半导体硅材料板块上市公司有:
高测股份:公司的毛利率35.35%,净利率7.89%,净资产收益率9.14%,2020年总营业收入7.46亿,同比增长4.46%;扣非净利润4300万,同比增长48.75%。
基于自主研发的核心技术,公司正在持续研发新品,推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用。
晶盛机电:2020年报显示,净利率22.35%,净资产收益率17.48%,总营业收入38.11亿,同比增长22.54%;扣非净利润8.2亿,同比增长34.53%。
自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域,公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。
立昂微:2020年报显示,公司的毛利率35.29%,净利率14.33%,净资产收益率12.28%,总营业收入15.02亿,同比增长26.04%;扣非净利润1.5亿,同比增长75.06%。
2015年6月15日,立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业,是目前该两大细分行业规模较大的企业,也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。
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