1月14日盘后消息,芯片代工概念报涨,新莱应材领涨,韦尔股份、利扬芯片、共达电声等跟涨。以下是部分芯片代工板块股票:
新莱应材:
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为55.36%,过去五年扣非净利润最低为2016年的1212万元,最高为2020年的7060万元。
韦尔股份:
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为105.05%,过去五年扣非净利润最低为2017年的1.206亿元,最高为2020年的22.45亿元。
利扬芯片:
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为18.17%,过去五年扣非净利润最低为2018年的1317万元,最高为2019年的5861万元。
共达电声:公司与台积电有芯片代工业务往来。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为45.7%,过去五年扣非净利润最低为2017年的-1.831亿元,最高为2020年的4587万元。
四维图新:杰发芯片的直接客户为一级系统集成商,最终产品会交付给各大车厂,杰发科技和境内外多家芯片代工厂均有合作。
从近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2018年的-10.57亿元,最高为2017年的2.196亿元。
菲利华:
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为22.76%,过去五年扣非净利润最低为2016年的1.015亿元,最高为2020年的2.305亿元。
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