南方财富网小编最近通过查阅资料总结出了2022年半导体封装概念股龙头名单一览表,请看下面介绍,希望大家可以参考一下。
康强电子:半导体封装龙头,1月14日消息,康强电子截至13时03分,该股涨0.43%,报14.07元,5日内股价下跌0.86%,总市值为52.69亿元。
1月13日消息,康强电子资金净流出486.18万元,超大单资金净流出235.6万元,换手率0.56%,成交金额2884.44万元。
公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收),键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:回顾近5个交易日,通富微电有3天下跌。期间整体下跌0.64%,最高价为19.23元,最低价为18.97元,总成交量5788.42万手。
歌尔股份:在近5个交易日中,歌尔股份有3天下跌,期间整体下跌6.85%。和5个交易日前相比,歌尔股份的市值下跌了113.08亿元,下跌了6.85%。
新朋股份:回顾近5个交易日,新朋股份有3天上涨。期间整体上涨3.18%,最高价为6.36元,最低价为6.09元,总成交量6807.86万手。
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