这些值得关注!2022年半导体硅片上市公司龙头股票有哪些?
宇晶股份:产品广泛适于IC、IT行业中,如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。
立昂微:计划年底实现年产12英寸半导体硅片180万片产能。
晶盛机电:公司布局了蓝宝石材料生产及切磨抛加工等关键环节,已成功掌握国际领先的超大尺寸300kg、450kg级蓝宝石晶体生长技术,蓝宝石业务具备较强的成本竞争力并逐步形成规模优势,投资无锡集成电路大硅片生产项目,推动公司逐步从单一的设备制造商转型成了立足于"先进材料、先进装备"的国际领先的设备供应商和晶体材料生产商。
三超新材:公司成为国内早期通过自主研发掌握金刚线制造的相关技术,成功实现产业化的企业之一,并且打破了国外企业的技术垄断,与新研发成功的硅片背面减薄砂轮、硅片倒角砂轮、PAD修整器等产品,为半导体及太阳能光伏行业提供了优质的金刚石工具,并凭借良好的品质与高性价比,赢得了众多实力用户认可,在国内形成了较高的行业影响力。
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