LED封装概念股有:
厦门信达:2014年4月,公司完成以9.72元/股定增7063.4万股股份,募资总额6.87亿元用于安溪LED封装新建项目、厦门LED应用产品扩产项目、RFID产品设计和生产线扩建项目,三项目合计投资总额为7.33亿元,其中,安溪LED封装新建项目投资总额为4.32亿元,拟用募集资金投资额3.89亿元;厦门LED应用产品扩产项目投资总额为1.49亿元,拟用募集资金投资额1.49亿元。
蔚蓝锂芯:持有江苏天鹏47.06%股份江苏天鹏具有10年三元材料领域研发和制造经验;子公司江苏绿伟(持股47.06%,正计划收购剩余股权)布局锂电池组监测和封装业务;2017年公司锂电业务收入6.79亿元占比18.91%;19年4月,与速珂智能签订合作协议拟联合开发制造电动摩托车及电动自行车专用电池。
长方集团:2014年至2016年,中国LED封装环节产值由517亿元增长至748亿元,年均复合增长率为20%,LED封装领域市场规模稳步上升。
万润科技:公司是集研发、设计、生产和销售为一体的中高端LED光源器件封装和LED照明产品提供商,为客户提供“客制化”、“一体化”解决方案。
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