2022年半导体封装龙头上市公司有哪些？你都知道吗？

半导体封装概念股有：

飞凯材料：公司从事紫外固化材料的研究、生产和销售，产品主要应用于光纤通信、印刷电路板、电子元器件制造和封装等高新技术领域。

在毛利润方面，从2017年到2020年，分别为3.67亿元、6.71亿元、6.43亿元、7.36亿元。

飞鹿股份：此次拟设立飞鹿半导体，主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。

在毛利润方面，从2017年到2020年，分别为8513万元、1.01亿元、1.26亿元、1.47亿元。

新朋股份：2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

在毛利润方面，从2017年到2020年，分别为4.98亿元、5.58亿元、4.75亿元、4.16亿元。

联得装备：公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。

在毛利润方面，从2017年到2020年，分别为1.43亿元、2.27亿元、2.37亿元、2.26亿元。

太极实业：从事半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。

在毛利润方面，从2017年到2020年，分别为16.32亿元、20.74亿元、21.71亿元、22.23亿元。

沪硅产业：公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片，经过多年的持续研发和生产实践，公司形成了深厚的技术积累。

在毛利润方面，从2017年到2020年，分别为1.6亿元、2.22亿元、2.17亿元、2.37亿元。

文一科技：半导体模具及设备产业有，塑料封装机压、塑料封模具、切筋成型系统、切筋成型模具产品链；自动封装系统、自动封装模具、划片机、分选机产品链。

在毛利润方面，从2017年到2020年，分别为6473万元、6989万元、3890万元、8069万元。

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