2021年芯片制造概念股有:
1、飞凯材料:
在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为32.71%、35.84%、47.7%、47.3%。公司i-line光刻胶以及Barc光刻胶配套材料可用于芯片制造领域,目前正在客户端验证试样。
2、立昂微:
在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为43.97%、52.08%、58.82%、60.59%。立昂微是国内少有的具有硅材料及芯片制造能力的完整产业平台,主要产品横跨半导体硅片(包括研磨片、抛光片、外延片等)及功率器件两大细分赛道,同时布局砷化镓射频芯片领域。公司一体化优势明显
3、国电南瑞:
在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为54.01%、43.86%、43.14%、44.83%。公司自主设计研发IGBT芯片及模块,已成功打造部分高压、中压系列自主IGBT产品。芯片制造主要依托国内半导体龙头企业开展,并与相关企业建立了战略合作关系,相关企业产能自主可控。
4、英唐智控:
在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为59.69%、67.32%、66.42%、58.36%。公司计划在先锋微技术100%股权收购完成后,逐步实施参股上海芯石及设立新半导体芯片制造企业的规划,该规划主要目的在于建立围绕硅基、碳化硅为基础的模拟电路、大功率器件等半导体芯片设计及生产制造的产业链条。
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