半导体封装概念股龙头有哪些?
康强电子002119:
近30日股价下跌11.62%,2022年股价下跌-2.04%。
半导体封装龙头股,2021年第三季度,康强电子营收6.04亿,净利润4939万,每股收益0.1400,市盈率61.44。
公司是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业,公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售,是国内规模最大的引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
半导体封装板块股票其他的还有:
通富微电002156:
通富微电最新报价18.93元,7日内股价下跌1.88%;今年来涨幅下跌-1.88%,市盈率为65.62。
歌尔股份002241:
1月13日尾盘最新消息,歌尔股份7日内股价下跌10.9%,截至14时23分,该股跌5.63%报48.47元。
新朋股份002328:
1月13日消息,新朋股份截至14时23分,该股涨0.16%,报6.31元;5日内股价上涨2.86%,市值为48.7亿元。
兴森科技002436:
1月13日消息,兴森科技5日内股价下跌0.53%,今年来涨幅下跌-5.08%,最新报12.95元,市盈率为37.23。
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