2021年硅片材料概念股有:
(1)、中环股份:
全球综合产品门类最全的半导体硅片供应商之一,目前已具备3-12英寸全尺寸半导体硅片产品量产供应能力,28纳米COPFree硅片已具备进入Logic、Memory等高端半导体硅片材料领域的技术实力,自主研发生产的区熔硅片市场份额已实现国际领先。
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为5.43亿元,过去五年扣非净利润最低为2018年的3.129亿元,最高为2020年的9.527亿元。
(2)、沪硅产业:
公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片,经过多年的持续研发和生产实践,公司形成了深厚的技术积累。
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为-1.62亿元,过去五年扣非净利润最低为2020年的-2.806亿元,最高为2016年的-9081万元。
(3)、立昂微:
公司主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,以及半导体分立器件成品的生产和销售。
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为1.04亿元,过去五年扣非净利润最低为2016年的4460万元,最高为2018年的1.553亿元。
(4)、TCL科技:
2020年半年报显示公司收购天津中环电信息集团有限公司100%股权其主要资产为“天津中环半导体股份有限公司”的控股权“中环半导体”核心业务为半导体硅片材料和光伏材料及组件。
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为11.92亿元,过去五年扣非净利润最低为2016年的1334万元,最高为2020年的29.33亿元。
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