今日盘后要闻,1月12日CIS芯片概念报涨,深圳华强(17.45,3.993%)领涨,韦尔股份、长电科技、晶方科技、大港股份等跟涨。
相关CIS芯片概念上市公司有:
1、深圳华强:
1月12日盘后消息,深圳华强最新报价17.45元,涨3.99%,3日内股价上涨3.32%;今年来涨幅上涨1.15%,市盈率为29.23。
2、韦尔股份:
韦尔股份最新报价271元,7日内股价下跌14.55%;今年来涨幅下跌-14.55%,市盈率为84.42。
摄像头CIS芯片龙头,旗下的豪威科技在汽车图像传感器领域全球排名第二,2019年占据全球29%的市场份额。
3、长电科技:
1月12日消息,长电科技最新报价29.08元,3日内股价下跌0.24%;今年来涨幅下跌-6.43%,市盈率为35.9。
4、晶方科技:
1月12日盘后消息,晶方科技最新报价45.58元,3日内股价下跌2.02%,市盈率为38.3。
低像素CIS芯片封装龙头企业。
5、大港股份:
1月12日消息,大港股份开盘报价7.65元,收盘于7.75元,涨1.04%。当日最高价7.79元,市盈率45.59。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。为扩大市场份额,增加经营效益,将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目,同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作,提升竞争力,成为细分行业的龙头企业之一。
6、太极实业:
1月12日消息,太极实业5日内股价下跌1.77%,今年来涨幅下跌-3.04%,最新报7.9元,市盈率为19.75。
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