封装基板上市公司有哪些，封装基板上市公司名单

周三收盘，封装基板概念报涨，兴森科技（13.2，0.6，4.762%）领涨，光华科技(21.55，4.056%)、深南电路(114.24，1.25%)、中英科技(39.08，0.956%)等跟涨。封装基板上市公司有：

1、兴森科技：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为10.44%，过去五年ROE最低为2017年的6.85%，最高为2020年的17.29%。

公司在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。

2、光华科技：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为6.78%，过去五年ROE最低为2019年的1.07%，最高为2018年的11.69%。

3、深南电路：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为23.49%，过去五年ROE最低为2016年的18.48%，最高为2019年的29.11%。

即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。

4、中英科技：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为40.11%，过去五年ROE最低为2019年的17.15%。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

5、*ST丹邦：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为-11.12%，过去五年ROE最低为2020年的-60.99%，最高为2017年的1.51%。

公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。

6、上海新阳：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为6.72%，过去五年ROE最低为2018年的0.51%，最高为2019年的15.33%。

7、正业科技：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为-16.39%，过去五年ROE最低为2019年的-62.88%，最高为2017年的11.07%。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。