1月12日尾盘分析,封装基板概念报涨,兴森科技领涨,光华科技、深南电路、中英科技、ST丹邦等跟涨。
相关封装基板上市公司有:
(1)、兴森科技002436:在扣非净利润方面,从2017年到2020年,分别为1.29亿元、1.72亿元、2.57亿元、2.92亿元。
(2)、光华科技002741:在应收账款周转天数方面,从2017年到2020年,分别为90.53天、87.74天、87.72天、94.61天。
(3)、深南电路002916:在净利润方面,从2017年到2020年,分别为4.48亿元、6.97亿元、12.33亿元、14.3亿元。
(4)、中英科技300936:在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.78%、0.74%、0.54%、0.51%。
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