2022年半导体封测概念股是哪些?有你的股票吗?
风华高科:MLCC龙头,公司最早以MLCC起家,国际MLCC市场长期被日本把持,公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展,产品线不断丰富,目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为-32.43%,过去三年扣非净利润最低为2019年的2.589亿元,最高为2018年的9.452亿元。
联得装备:2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为-7.5%,过去三年扣非净利润最低为2020年的6606万元,最高为2018年的7721万元。
太极实业:截止到2017年年底,海太半导体总资产325,685.18万元,净资产148,543.99万元。
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为23.6%,过去三年扣非净利润最低为2018年的5.076亿元,最高为2020年的7.754亿元。
智云股份:将在平板显示面板类设备发展的基础上,切入半导体封测特别是集成电路封测行业。
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为-46.3%,过去三年扣非净利润最低为2019年的-7.189亿元,最高为2018年的1.120亿元。
通富微电:公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力,使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务,同时,使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA(现场可编程门阵列)等产品的研发和量产,提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为120.77%,过去三年扣非净利润最低为2019年的-1.304亿元,最高为2020年的2.072亿元。
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