芯片封装上市公司有哪些，芯片封装上市公司名单

以下是南方财富网为您整理的2021年芯片封装概念股：

1、旭光电子：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为4.46%，过去五年ROE最低为2017年的2.58%，最高为2018年的5.51%。

2019年9月30日公司在互动平台称：公司控股子公司成都储翰科技股份有限公司是一家专业从事通信类光电器件产品研发、生产与销售的高科技企业。储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。

2、*ST丹邦：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为-11.12%，过去五年ROE最低为2020年的-60.99%，最高为2017年的1.51%。

公司专注于微电子柔性互连与封装业务，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。

3、锐科激光：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为33.84%，过去五年ROE最低为2020年的12.12%，最高为2017年的70.45%。

中高功率直接半导体激光器生产总装线；中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线；中高功率半导体激光器芯片封装生产线；中高功率半导体激光器传能光缆生产线；中高功率半导体激光器用合束器件生产线；半导体激光器研发实验室建设。

4、深康佳A：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为16.03%，过去五年ROE最低为2019年的2.62%，最高为2017年的63.26%。

19年11月，拟投资10.82亿元建设存储芯片封装测试厂，开展存储芯片的封装测试及销售；20年1月，控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司开发的嵌入式存储器控制器芯片首批10万颗已量产出货。

5、大港股份：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为-5.17%，过去五年ROE最低为2018年的-15.94%，最高为2020年的3.43%。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。为扩大市场份额，增加经营效益，将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目，同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作，提升竞争力，成为细分行业的龙头企业之一。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。