今日盘后要闻,1月11日CIS芯片概念报跌,晶方科技(44.98,-3.269%)领跌,韦尔股份、长电科技、深圳华强等跟跌。
相关CIS芯片概念股:
大港股份:控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。为扩大市场份额,增加经营效益,将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目,同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作,提升竞争力,成为细分行业的龙头企业之一。
2021年第三季度,公司总营收2.08亿,同比增长42.73%;净利润6949万。
太极实业:
2021年第三季度,公司实现营业总收入59.24亿,同比增长40.38%;净利润2.01亿,同比增长0.14%;每股收益为0.1000元。
深圳华强:
2021年第三季度,公司总营收64.61亿,同比增长30.03%;净利润2.76亿,同比增长53.34%。
长电科技:
公司2021年第三季度实现营业总收入80.99亿,同比增长19.32%;实现归母净利润7.94亿。
韦尔股份:公司耕耘汽车CIS芯片逾15年,位居全球TOP2供应商,有望充分受益行业成长红利,开启新征途!豪威将实现晶圆测试及重构封装业务自主把控,同时优化产品结构,巩固CMOS市场领先地位。
2021年第三季度,公司总营收58.66亿,同比增长-1.01%;净利润12.75亿,同比增长73.11%。
晶方科技:低像素CIS芯片封装龙头企业。
晶方科技2021年第三季度季报显示,公司实现营收3.85亿,同比增长24.57%;净利润1.46亿,同比增长30.04%;每股收益为0.3500元。
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