2022年集成电路封装上市公司，集成电路封装概念上市公司有哪些？

1月11日盘后分析，集成电路封装概念报跌，飞凯材料领跌，扬杰科技、长电科技、华天科技、兴森科技等跟跌。

相关集成电路封装上市公司有：

气派科技：

2020年实现营业收入5.48亿元，同比增长32.22%；归属于上市公司股东的净利润8037万元，同比增长138.27%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7459万元，同比增长153.18%。

公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。

康强电子：

2020年实现营业收入15.49亿元，同比增长9.19%；归属于上市公司股东的净利润8793万元，同比增长-5.02%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7565万元，同比增长-2.79%。

公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

太极实业：

2020年实现营业收入178.5亿元，同比增长5.49%；归属于上市公司股东的净利润8.33亿元，同比增长33.87%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7.75亿元，同比增长23.95%。

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

通富微电：

2020年实现营业收入107.7亿元，同比增长30.27%；归属于上市公司股东的净利润3.38亿元，同比增长1668.04%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.07亿元。

中国第三、世界第十的封测企业；具有较强的海外竞争力，世界排名前二十位的半导体企业有一半以上是公司客户，其中包括TI、ST、Infineon、NXP等；国家集成电路产业基金帮助公司收购AMD分厂股权进入高端芯片封测，截止20年3季度末国家大基金持股19.74%；20年2月，拟募资不超过40亿元，用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目。

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