封装基板概念股2022年名单一览

1月10日晚间复盘分析，封装基板概念报涨，深南电路领涨，中英科技、光华科技、ST丹邦、上海新阳等跟涨。封装基板概念股有：

深南电路：2020年ROE为23.86%，净利14.3亿、同比增长16.01%。"目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

中英科技：2020年ROE为17.46%，净利5778万、同比增长21.12%，截至2022年01月09日市值为28.73亿。在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

光华科技：2020年ROE为2.85%，净利3613万、同比增长167.56%，截至2022年01月09日市值为79.85亿。

*ST丹邦：2020年ROE为-60.99%，净利-8.11亿、同比增长-4778.68%。公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。

上海新阳：2020年ROE为7.31%，净利2.74亿、同比增长30.44%。

正业科技：2020年ROE为-40.15%。

兴森科技：2020年ROE为17.29%，净利5.22亿、同比增长78.66%，截至2022年01月09日市值为194.17亿。公司IC封装基板客户主要有三星、长电、华天、瑞芯微电子、紫光、西部数据、OSE、Amkor等。根据公司《2021年半年度报告》披露的数据，IC封装基板业务在报告期内占营业收入12.46%。目前国内可实现IC封装基板量产的另外两家友商为深南电路、珠海越亚。

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