封装基板板块股票2022年名单一览

南方财富网 2022/01/10 18:06:05

1月10日盘后要闻，封装基板概念报涨，深南电路领涨，中英科技、光华科技、ST丹邦等跟涨。封装基板板块股票有：

深南电路：目前广州封装基板项目整体进展处于拟参与竞拍土地使用权的前期阶段。2020年ROE为23.86%，净利14.3亿、同比增长16.01%。

中英科技：在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。2020年ROE为17.46%，净利5778万、同比增长21.12%。

光华科技：2020年ROE为2.85%，净利3613万、同比增长167.56%，截至2022年01月09日市值为79.85亿。

*ST丹邦：2017年半年度公司董事会经营评述表述，公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。2020年ROE为-60.99%，净利-8.11亿、同比增长-4778.68%，截至2022年01月09日市值为14.63亿。

上海新阳：2020年ROE为7.31%，净利2.74亿、同比增长30.44%。

正业科技：2020年ROE为-40.15%，截至2022年01月09日市值为43.19亿。

兴森科技：公司在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。2020年ROE为17.29%，净利5.22亿、同比增长78.66%，截至2022年01月09日市值为194.17亿。

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