南方财富网为您整理的2021年封装基板概念股,供大家参考。
1、深南电路:
1月10日盘后消息,深南电路今年来涨幅下跌-5.25%,截至15时,该股涨1.36%,报116.04元,总市值为567.68亿元,PE为38.68。
是国内IC载板龙头,公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂,其中广州封装基板项目拟投资60亿元,主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板;无锡封装基板项目拟投资20.16亿元,主要面向高阶倒装芯片用封装基板。
2、中英科技:
1月10日,中英科技开盘报价38.19元,收盘于38.62元,涨1.1%。今年来涨幅下跌-1.45%,总市值为29.04亿元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
3、光华科技:
当前市值80.6亿。1月10日消息,光华科技开盘报20.22元,截至下午三点收盘,该股涨0.94%报20.49元。
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