半导体封测上市公司龙头股有:
长电科技(600584):半导体封测龙头,公司2021年第三季度营业总收入80.99亿元,同比增长19.32%;净利润7.35亿元。
大陆半导体封测龙头。
近5个交易日股价下跌2.31%,最高价为31.18元,总市值下跌了12.46亿,当前市值为539.56亿元。
华天科技(002185):半导体封测龙头,2021年第三季度显示,公司实现营收约32.49亿元,同比增长47.49%;净利润约3.41亿元,同比增长130.22%;基本每股收益0.1516元。
公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。
近5个交易日,华天科技期间整体下跌1.19%,最高价为12.9元,最低价为12.62元,总市值下跌了4.81亿。
风华高科(000636):MLCC龙头,公司最早以MLCC起家,国际MLCC市场长期被日本把持,公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展,产品线不断丰富,目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。
通富微电(002156):公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力,使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务,同时,使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA等产品的研发和量产,提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。
沪电股份(002463):半导体封测项目将分阶段实施,项目规划总建设期计划为4年。
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