2021年LED封装概念股有:
东山精密:公司通过坚持不懈的自主创新,已形成覆盖各产品系列的技术体系,包括精密金属制造业务的产品结构设计技术、柔性制造技术、挤压压铸技术、铣削加工技术、表面处理技术,精密电子制造业务的LED封装技术、直下式LED背光模组技术、板上芯片技术、触控面板技术等。
在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为22.05亿元、31.64亿元、38.44亿元、45.69亿元。
兆驰股份:公司旗下兆驰光元持续加码MiniLED背光,在青山湖区陆续投资建设了2500条LED封装生产线,2021年上半年又继续增加了1000条产线建设,累计投资达50亿元,具有充足的封装POB、NCSP产能。同时,兆驰光元还投资建设MiniCOB产线,实现多线发力,完成MiniLED背光的多线量产,较高的制程良率水平和稳定的工艺生产能力已得到日系与韩系高端品牌客户认证。
在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为11.23亿元、12.73亿元、19.67亿元、30.77亿元。
聚灿光电:2017年报告期内,公司坚持深化高亮度蓝光LED外延片及芯片主营业务,紧抓LED下游需求旺盛、产业链供求关系改善等有利契机,促使新增产能快速释放,产能同比增长约130%,规模效应进一步显现,产品毛利率大幅提升;此外,公司持续加大技术创新、工艺优化力度,凭借优良的产品品质与良好的技术服务等优势,与LED封装厂商建立了稳定的合作关系,产品的销售规模有所增加。
在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为1.99亿元、4153万元、1.48亿元、1.89亿元。
聚飞光电:全球经济增速趋于平稳,国内LED行业增速及产值增速明显高于全球市场平均水平,目前中国已成为全球重要的LED封装及下游产品的生产制造中心。
在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为4.46亿元、5.13亿元、7亿元、6.52亿元。
厦门信达:2014年4月,公司完成以9.72元/股定增7063.4万股股份,募资总额6.87亿元用于安溪LED封装新建项目、厦门LED应用产品扩产项目、RFID产品设计和生产线扩建项目,三项目合计投资总额为7.33亿元,其中,安溪LED封装新建项目投资总额为4.32亿元,拟用募集资金投资额3.89亿元;厦门LED应用产品扩产项目投资总额为1.49亿元,拟用募集资金投资额1.49亿元。
在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为14.59亿元、16.76亿元、12.09亿元、14.4亿元。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。