以下是南方财富网为您整理的2021年分立器件概念股:
振华科技:电子元器件龙头。公司主要业务为新型电子元器件和现代服务业,其中:新型电子元器件主要包括片式阻容感、半导体分立器件、机电组件、厚膜混合集成电路、高压真空灭弧室、断路器及特种电池等门类。公司LTCC工艺技术国内领先;晶界层陶瓷基片研发成功,关键指标达到国内领先水平。
卓胜微:公司已研发并推出适用于5G通信制式的射频分立器件及射频接收端模组产品,覆盖所有sub-6GHz频率范围,并在客户端得到广泛应用,已实现大规模量产出货。同时,公司新推出的适用于5GNR频段的主集发射模组(L-PAMiF)产品处于推广送样阶段。
华微电子:公司拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加工能力为每年400万片,封装资源为24亿只/年,模块封装1800万块/年。
士兰微:民营芯片的巨头,历经多年深耕,已从单纯的芯片设计发展成为设计与制造一体化集电子元器件、电子零部件设计、制造、销售于一体的半导体企业中集成电路和分立器件两个领域合计占营收超八成,未来的想象力在于IPM、MEMS、IGBT等品种。
中国海防:子公司泰兴永志主营业务为集成电路引线框架(半导体分立器件),广泛应用于手机、电脑、电视等电子设备领域,现已形成年生产能力60亿只框架;境外客户包括全球第一大半导体制造服务公司之一台湾日月光。
长电科技:国内封测龙头,主营集成电路封装测试、分立器件制造销售。产品主要应用于通讯类、家电类、资讯类、工业自动化等方面。
扬杰科技:公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。
韦尔股份:全球CIS龙头,主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。
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