半导体硅材料概念股有:
高测股份:
公司2021年第三季度实现营业总收入3.77亿,同比增长151.02%;实现归母净利润3848万,同比增长367.49%;每股收益为0.2400元。
基于公司自主研发的核心技术,公司正在持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发和产业化应用,助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。
晶盛机电:
2021年第三季度,公司实现营业总收入17.04亿,同比增长67.94%;净利润5.1亿。
自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域,公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。
立昂微:
2021年第三季度,公司实现营业总收入7.25亿,同比增长88.65%;净利润1.95亿,同比增长257.31%;每股收益为0.4900元。
2015年6月15日,立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业,是目前该两大细分行业规模较大的企业,也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。
中晶科技:
中晶科技2021年第三季度季报显示,公司实现营收1.29亿,同比增长87.62%;净利润4070万,同比增长72.39%;每股收益为0.4100元。
中晶科技全资子公司中晶新材料,从事半导体硅材料的研发、生产、销售,是募投项目“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”的实施主体,目前募投项目正在加速推进中。
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