半导体封装上市龙头企业有哪些?
康强电子:半导体封装龙头
2021年第三季度,公司总营收6.04亿,同比增长42.91%;净利润5332万,同比增长169.64%。
公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改;分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。
南方财富网1月7日讯,康强电子股价跌0.84%,截至收盘报14.13元,市值53.03亿元。盘中股价最高价14.44元,最低达14.13元,成交量4.51万手。
1月7日消息,康强电子1月7日主力资金净流出249.06万元,超大单资金净流入64.16万元,大单资金净流出313.21万元,散户资金净流入605.07万元。
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