半导体封装概念股龙头有哪些?
康强电子:半导体封装龙头。1月7日收盘消息,康强电子截至下午三点收盘,该股报14.13元,跌0.84%,7日内股价下跌0.78%,总市值为53.03亿元。
在速动比率方面,从2017年到2020年,分别为0.73%、0.74%、0.86%、0.98%。封装测试业销售额1564.3亿元,同比增长13%。
半导体封装上市公司有哪些?
歌尔股份:
1月7日歌尔股份3日内股价下跌3.24%,截至下午3点收盘,该股报51.6元跌2.72%,成交20.47亿元,换手率1.32%。
新朋股份:
1月7日消息,新朋股份5日内股价上涨1.48%,今年来涨幅下跌-0.49%,最新报6.09元,市盈率为32.05。
木林森:
1月7日消息,木林森7日内股价上涨2.76%,截至15点收盘,该股报15.22元,跌0.59%,总市值为225.89亿元。
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