2022年半导体封装股票概念有哪些？哪些股票可以关注？

1、劲拓股份：从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为6.57亿元，过去三年营业总收入最低为2019年的4.954亿元，最高为2020年的8.838亿元。

与海思签备忘录加大半导体封装设备领域合作。

2、快克股份：从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为4.76亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的4.324亿元，最高为2020年的5.350亿元。

公司系为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供高端智能装备解决方案的企业非芯片类生产企业。

3、联得装备：从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为7.11亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的6.636亿元，最高为2020年的7.822亿元。

公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。

4、沪硅产业：从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为14.38亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的10.10亿元，最高为2020年的18.11亿元。

全球半导体硅片龙头企业规模效应明显，以生产可通用、规格参数相似的标准化主流半导体硅片为主。

5、雅克科技：从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为18.84亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的15.47亿元，最高为2020年的22.73亿元。

6、长电科技：从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为246.17亿元，过去三年营业总收入最低为2019年的235.3亿元，最高为2020年的264.6亿元。

公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡（用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证）、用于手机银行的MicroSDKey（用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证）、与中国电信合作的MicroSDWIFI（帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证），与无锡美新半导体合作的MEMS产品（广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务）。

7、聚飞光电：从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为24.01亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的23.45亿元，最高为2019年的25.07亿元。

现阶段公司的发展战略是深耕LED行业，以背光LED和照明LED为依托，拓展小间距显示屏LED、车用LED(工控LED)等LED新业务；在保证现有业务提高全球市场占有率的基础上，同时向半导体封装(分立器件封装)、膜材产业拓展，如功率器件、光器件、光学膜材等。

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