IC封装行业上市公司股票有哪些?
光华科技(002741):
从近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为-13.04%,过去五年净利润最低为2019年的1351万元,最高为2018年的1.346亿元。
随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化的发展,多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为高需求量的产品。
长电科技(600584):
从近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为87.15%,过去五年净利润最低为2018年的-9.393亿元,最高为2020年的13.04亿元。
公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术。
通富微电(002156):
从近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为16.97%,过去五年净利润最低为2019年的1914万元,最高为2020年的3.384亿元。
公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,主要封装产品包括DIP/SIP系列,SOP/SOL/TSSOP系列,QFP/LQFP系列,CP系列,MCM系列等,已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM,MEMS量化生产封装测试厂家,技术实力,生产规模,经济效益均居于领先地位。公司抓住国家推进实施集成电路“02”重大科技专项的机会,为“02”专项的承担单位。
华天科技(002185):
从近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为15.75%,过去五年净利润最低为2019年的2.868亿元,最高为2020年的7.017亿元。
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