周五晚间复盘简讯,封装基板概念报跌,上海新阳(-2.348%)领跌,ST丹邦、兴森科技、中英科技、深南电路等跟跌。相关封装基板概念股票有:
1、光华科技:在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.25元、0.36元、0.04元、0.1元。
2、正业科技:在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为1.05元、0.09元、-2.42元、-0.83元。
3、深南电路:在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为2.13元、2.49元、3.66元、3元。
国内印制电路板行业的龙头企业,也是国内封装基板领域的先行者。
4、中英科技:在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.89元、0.95元、0.85元、1.02元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
5、兴森科技:在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.11元、0.14元、0.2元、0.35元。
半导体业务主要包括IC封装基板和半导体测试板业务,IC载板代表PCB领域最高技术水平,占据芯片封装30%以上的成本。
6、*ST丹邦:在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.05元、0.05元、0.03元、-1.48元。
FCCL是生产FPC及柔性封装基板的主要原材料,由于公司实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产,使公司产品具有成本优势,增强了产品的市场竞争力,提升了企业在行业中的地位。
7、上海新阳:在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.37元、0.03元、0.73元、0.94元。
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