半导体封装股票的龙头有:
康强电子002119:龙头,公司2020年的净利润8793万元,同比增长-5.02%。
带动半导体市场高速增长的通讯、计算机产品因市场趋于饱和而增长乏力;汽车电子、医疗保健电子、物联网、存储产品等新兴市场的兴起与发展,为半导体市场的发展带来新的机遇。
近5个交易日股价下跌1.12%,最高价为14.53元,总市值下跌了6004.54万。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电002156:近7个交易日,通富微电下跌1.46%,最高价为19.22元,总市值下跌了3.72亿元,2022年来下跌-2.09%。
歌尔股份002241:近7个交易日,歌尔股份下跌0.43%,最高价为52.71元,总市值下跌了7.86亿元,2022年来下跌-7.39%。
新朋股份002328:近7日新朋股份股价上涨3.43%,最高价为6.14元,市值为47.77亿元。
兴森科技002436:近7日兴森科技股价下跌4.37%,2022年股价下跌-4.52%,最高价为14.22元,市值为194.17亿元。
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